SILICON-W系列

所屬分類：

SILICON系列

　　

LED芯片是LED器件的核心部分，而固晶膠是將LED芯片與支架粘結(jié)，其導(dǎo)熱率、耐黃變、透光率及粘結(jié)強(qiáng)度直接決定了LED器件的發(fā)光效率、芯片尺寸和使用壽命。

SILICON-W系列，為單組分、低溫貯存、中等粘度的純甲基有機(jī)硅復(fù)合氧化鋁填料的高導(dǎo)熱芯片膠粘劑，導(dǎo)熱系數(shù)覆蓋0.6W-1W，具有優(yōu)良地耐高溫及耐UV的特點(diǎn)，可黏結(jié)最小芯片尺寸10*18 mil2，適用功率一般為1W以上，老化性能優(yōu)異。穩(wěn)定性好，易于操作，符合歐盟RoHS要求，無(wú)毒、無(wú)腐蝕、無(wú)放射性。

產(chǎn)品性能

單位

W7005S

外觀

/

白色

粘度

mPa.s @25 °C

3500~9500

揮發(fā)份

%

＜0.50

硬度

Shore D

75~85

導(dǎo)熱率

W/m·K

0.60~1.00

Si/Ag粘結(jié)強(qiáng)度

g

2600±300

標(biāo)準(zhǔn)固化條件

/

160 °C/3h

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