EPOXY系列

所屬分類：

EPOXY系列

　　　

EPOXY系列主體環(huán)氧樹脂，粘結(jié)力高，可黏結(jié)最小芯片尺寸4*5mil2，適用功率一般為0.1W及以下的白光和全系列的RGB產(chǎn)品，穩(wěn)定性好，易于操作，符合歐盟RoHS要求，無毒、無腐蝕、無放射性。該系列主要產(chǎn)品為DF-10和快速固化型SC101等。結(jié)合純環(huán)氧體系固晶膠的技術(shù)積累，推出的快固型SC101固晶膠，可大幅度提高封裝生產(chǎn)效率，同時烘烤時間的減少，延長了器件的使用壽命。

   產(chǎn)品性能

單位

DF-10

SC101

外觀

/

半透明

半透明

粘度

mPa.s @25 °C

16000~24000

9000~13000

揮發(fā)份

%

＜0.50

＜0.50

硬度

Shore D

83~86

84~87

導(dǎo)熱率

W/m·K

0.20±0.02

0.20±0.02

Si/Ag粘結(jié)強度

g

4950±300

4950±300

標(biāo)準(zhǔn)固化條件

/

160℃/3h

160℃/1h

產(chǎn)品咨詢

我們的工作人員將會在24小時之內(nèi)（工作日）聯(lián)系您
安全驗證
提交留言