SILICON-D系列

所屬分類：

SILICON系列

　　SILICON-D系列主體為純甲基有機(jī)硅，可黏結(jié)最小芯片尺寸8*18 mil2，適用功率一般為0.5W~1W，耐溫性和耐候性好，老化極佳，穩(wěn)定性好，易于操作，符合歐盟RoHS要求。針對(duì)LED封裝對(duì)高亮度的要求，可替代低導(dǎo)熱白膠使用。該系列主要產(chǎn)品為甲基有機(jī)硅D300H8。

　　

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   產(chǎn)品性能

單位

D300H8

外觀

/

半透明

粘度

mPa.s @25 °C

4000~8000

揮發(fā)份

%

＜0.50

硬度

Shore D

55~62

導(dǎo)熱率

W/m·K

0.20±0.02

Si/Ag粘結(jié)強(qiáng)度

g

3000±300

標(biāo)準(zhǔn)固化條件

/

160 °C/3h

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