凝心聚力，繼往開(kāi)來(lái)——公司2020年工作總結(jié)暨表彰大會(huì)隆重召開(kāi)

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2021-02-19

　　2月18日下午，公司新年度全員大會(huì)在二樓報(bào)告廳舉行。

　　首先，梁超副總經(jīng)理做了2020年度工作總結(jié)暨2021年度工作計(jì)劃匯報(bào)，重點(diǎn)匯報(bào)了公司研發(fā)、管理及文化的創(chuàng)新優(yōu)化發(fā)展，并對(duì)下一年度的工作進(jìn)行了部署和安排，強(qiáng)調(diào)抓好機(jī)遇，腳踏實(shí)地，加速向第三代半導(dǎo)體封裝材料綜合解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型。

　　隨后，大會(huì)對(duì)公司2020年度優(yōu)秀員工獲得者進(jìn)行了表彰，公司高層領(lǐng)導(dǎo)為他們頒發(fā)證書(shū)，感謝他們?yōu)楣咀龀龅呢暙I(xiàn)。最后，何錦華董事長(zhǎng)進(jìn)行了大會(huì)總結(jié)，進(jìn)一步調(diào)高工作標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)持全面構(gòu)建基于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)及產(chǎn)品架構(gòu)的發(fā)展戰(zhàn)略，并激勵(lì)大家在新的一年砥礪奮進(jìn)，開(kāi)拓創(chuàng)新，以?xún)?yōu)異的成績(jī)迎接公司20周年!