凝心聚力，繼往開來——公司2020年工作總結(jié)暨表彰大會隆重召開

發(fā)布時間：

2021-02-19

　　2月18日下午，公司新年度全員大會在二樓報告廳舉行。

　　首先，梁超副總經(jīng)理做了2020年度工作總結(jié)暨2021年度工作計劃匯報，重點匯報了公司研發(fā)、管理及文化的創(chuàng)新優(yōu)化發(fā)展，并對下一年度的工作進行了部署和安排，強調(diào)抓好機遇，腳踏實地，加速向第三代半導體封裝材料綜合解決方案供應商轉(zhuǎn)型。

　　隨后，大會對公司2020年度優(yōu)秀員工獲得者進行了表彰，公司高層領(lǐng)導為他們頒發(fā)證書，感謝他們?yōu)楣咀龀龅呢暙I。最后，何錦華董事長進行了大會總結(jié)，進一步調(diào)高工作標準，堅持全面構(gòu)建基于第三代半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)及產(chǎn)品架構(gòu)的發(fā)展戰(zhàn)略，并激勵大家在新的一年砥礪奮進，開拓創(chuàng)新，以優(yōu)異的成績迎接公司20周年!