INTELLECTUAL PROPERTY
知識產(chǎn)權(quán)
公司擁有健全的知識產(chǎn)權(quán)管理體系，貫徹“前瞻性、全球化、高質(zhì)量”的專利布局理念，在歐美日韓等產(chǎn)品出口國和目標(biāo)國積極布局。公司累計申請國內(nèi)外發(fā)明專利超過180件，其中授權(quán)有效發(fā)明專利超140件（通過PCT獲得國外授權(quán)發(fā)明專利40件），為公司產(chǎn)品提供了完備的知識產(chǎn)權(quán)保障。公司注重自主品牌的培養(yǎng)與保護，將知識產(chǎn)權(quán)管理、技術(shù)合同管理與商標(biāo)管理等相結(jié)合，目前擁有國內(nèi)注冊商標(biāo)12件，馬德里商標(biāo)注冊1件，并在歐盟、印度、日本、韓國、英國、美國等國家獲得注冊維持。
序號
專利名稱
專利號
81
用于立式碳管爐預(yù)熱的石墨料臺與立式碳管爐
ZL202322650153.8
82
一種可交聯(lián)熱塑性環(huán)烯烴共聚物及其制備方法和應(yīng)用
ZL202011624903.9
83
紅色窄帶熒光粉及其制備方法及應(yīng)用
ZL202310720698.3
84
氣體壓濾機
ZL202322650188.1
85
一種基板、制備方法及應(yīng)用
ZL202111678975.6
86
一種基板、制備方法及應(yīng)用
ZL202111675739.9
87
一種復(fù)合熒光陶瓷及其制備方法和應(yīng)用
ZL202310879933.1
88
一種基板、制備方法及應(yīng)用
ZL202111681137.4
89
一種基于串聯(lián)滾壓的有機硅樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
ZL201510508190.2
90
一種精制有機硅樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法及精制裝備系統(tǒng)
ZL201510640249.3
91
一種異形有機硅樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法
ZL201510508162.0
92
一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法
ZL201510508066.6
93
一種異形有機硅樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
ZL201510509528.6
94
一種基于串聯(lián)滾壓的有機硅樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法
ZL201510509581.6
95
一種密實型有機硅樹脂光轉(zhuǎn)換體刷貼封裝LED的工藝方法
ZL201510639496.1
96
一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)及控制方法
ZL201510509297.9
97
一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
ZL201510509656.0
98
一種基于滾壓式的有機硅樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)
ZL201510508056.2
99
一種基于滾壓式的有機硅樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
ZL201510507431.1
100
一種基于LED封裝的有機硅樹脂光轉(zhuǎn)換體融膜的工藝方法及裝備系統(tǒng)
ZL201510508073.6